近年苹果（Apple）持续推动供应链多元化，除了在材料、零组件布局更多合作伙伴外，晶片代工方面也被视为最关键的转型方向。继传出英特尔（Intel）将自 2027 年起代工部分 Mac 与 iPad 所用的 M 系列入门晶片后，近日更有消息指出，英特尔或将进一步承担 iPhone 入门款 A 系列晶片的制造任务，最快 2028 年正式启动。
苹果晶片代工将不再只有台积电？
长期以来，苹果 A 系列与 M 系列处理器几乎完全由台积电（TSMC）代工。虽然双方合作紧密，但苹果仍希望避免过度依赖单一供应商，因此持续寻找第二来源是供应链策略的重要环节。
天风国际分析师郭明錤先前曾表示：
英特尔预计 2027 年起，为苹果代工首款入门 M 系列晶片，可能命名为 M7。
而最新报告显示，这项合作正从 Mac 产品线延伸至更庞大的 iPhone 生态系统。
最新爆料：iPhone 入门款 A 系列晶片将由 Intel 代工
海通国际分析师 Jeff Pu 最新研究指出：
- Intel 有望在 2028 年起承接苹果“非 Pro 款”iPhone 晶片代工。
- 这些 A 系列晶片未来将采用 Intel 14A 制程生产。
- 这意味着未来的 iPhone 标准版、iPhone 20 / 20e 等机型，有可能率先搭载 “Intel 代工” 的 A22 晶片。
换句话说，未来 iPhone 可能会变成这样：
- Pro 机型：继续使用台积电代工的 A 系列 Pro 晶片（如 A19 Pro、A20 Pro）
- 标准入门机型：采用 Intel 14A 制程代工的 A 系列标准晶片
如果成真，这将是苹果十多年来首次让 Intel 再度参与 iPhone 的核心处理器制造，只不过这次 Intel 不负责“设计”，而是完全作为“制造端”。
苹果仍牢牢掌握核心设计，只是分散制造风险
需要特别说明的是：
无论 Intel 是否加入，苹果依然会自行设计所有 A/M 系列晶片。
Intel 的角色仅限于：
- 代工生产
- 提供先进制程产能
- 成为台积电以外的平行供应链
这与当年 “Intel 架构的 Mac 时代” 完全不同，也不会重返 x86。
这一次是：
Apple 设计、Intel 代工、ARM 架构保持不变。
Intel 能否顺利承担？14A 与 18A 成关键
目前信息显示：
- M 系列入门晶片（如 M7）预计采用 Intel 18A 制程，最早 2027 年量产
- iPhone 标准款 A 系列晶片将采用 Intel 14A 制程，预计 2028 年起量产
若 Intel 能按期量产，将成为苹果在北美的首个先进制程代工伙伴，对供应链安全及产能弹性具有重大意义。
总结：苹果供应链大洗牌，Intel 重新登场
综合报告可见，苹果与 Intel 的合作正在快速扩大：
- ✔ 从 Mac → iPad → iPhone
- ✔ 从 18A → 14A 制程逐步承担入门款晶片
- ✔ 分散对台积电依赖，提升供应链韧性
未来可能出现的产品格局：
- iPhone Pro：台积电代工
- iPhone 标准版 / e 系列：Intel 代工
- Mac / iPad 入门款：Intel 代工 M7 等晶片
这将是苹果供应链近十年来最大规模的结构性调整，也象征 Intel 在先进制程领域的追赶成果即将正式接受市场检验。